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恩智浦推出全球首款采用2 mm x 2 mm无引脚封装的低VCEsat双晶体管


作者:    时间:2013/3/26 22:02:52  来源:   

    恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)近日推出业内首款双晶体管产品,具有低饱和电压特性,采用2 mm x 2 mm DFN(分立式扁平无引脚)封装。15种采用无引脚、薄型DFN2020-6 (SOT1118)封装的全新产品即将上市,它们的集电极电压(VCEO)为30 V、60 V和120 V (PBSS4112PAN)。
    这些超小型双晶体管的集电极电流(IC)最大值可达2 A,能够处理高达3 A的峰值电流。同时,它们的效率极高,具有低至60 mV的超低饱和电压 (PBSS4230PANP),使其针对移动应用具有更低的功耗和更长的电池寿命。采用DFN2020-6封装的全新双晶体管非常适合用于负载和电源开关、操操在线观看手机和平板电脑等便携式应用中的电源管理和充电电路、背光装置以及其他空间受限型应用。恩智浦采用DFN2020封装的所有全新低VCEsat双晶体管产品均符合AEC-Q101汽车标准。
    DFN2020-6比标准SO8封装小8倍,具有出色的热功耗能力(Ptot = 1 W)。具有热沉的DFN封装仅0.6mm高,因此可替代SO8或SOT457等许多尺寸较大的晶体管封装。
    全新的DFN2020封装类产品丰富了恩智浦的低VCEsat晶体管产品组合,目前已包括36款采用无引脚和标准SMD封装的双晶体管,以及250多种高达500 V和7 A的单晶体管。

关于恩智浦半导体

    恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长,提供高性能混合信号(High Performance Mixed Signal)和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智慧识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。公司在全球逾25个国家都设有业务执行机构,2012年公司营业额达到43.6亿美元。更多恩智浦相关信息,请登录公司官方网站www.nxp.com查询。

关键词:双晶体管
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