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Vishay推出的新型ThermaWick表面贴装热跳线片式电阻可消除电气隔离元件热量


作者:    时间:2020/4/7 17:18:13  来源:Vishay   
器件可降低元件温度25 %以上,提高功率处理能力或延长使用寿命
 
宾夕法尼亚、MALVERN 202047 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布推出ThermaWickÔ THJP系列表面贴装热跳线芯片电阻。Vishay Dale薄膜器件使设计人员能够通过提供导热通道,将电气隔离器件的热量传递到接地层或通用散热器
 
日前发布的芯片采用氮化铝衬底,导热率高达170 W/m°K,可将连接器件的温度降低25%以上,从而使设计人员能够提高这些器件的功率处理能力,或延长现有工作条件下的使用寿命,同时保持每个器件的电气隔离。由于避免了相邻器件受热负荷的影响,因此可提高整体电路的可靠性。
 
THJP系列器件容量低至0.07 pF,是高频和热梯应用的绝佳选择。热导体可用于电源和转换器、射频放大器、合成器、pin激光二极管以及AMS、工业和电信应用滤波器。 
 
器件从06032512分为六种外形尺寸,同时可提供定制外形尺寸。06121225外形尺寸采用长边端接提高导热能力。热跳线片式电阻有含铅(Pb和无铅(Pb卷包端接两种类型供选择。
 
器件规格表
外形尺寸
热阻(°C/W)
热导率(mW/°C)
容量(pF)
0603
14
70
0.07
0612
4
259
0.26
0805
13
77
0.15
1206
15
65
0.07
1225
4
259
0.26
2512
15
65
0.07
 
ThermaWick THJP系列热跳线片式电阻2020第1季度提供样品并实现量产,供货周期为6周。
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